419 半导体来一次大升级（2/2）

片片圆形的硅片切出来。

再经过光学、化学程序，之城一个个半导体芯片，封装之后安装在手机。

自从传奇公司让石墨烯大规模量产之后，下一代的芯片，都会用石墨烯制造。

“硅”这种材料，将会逐渐被舍弃，直到完全被淘汰。

硅这种材料，最大的问题在于，容易发热，并且不容易散热。

手机发热的问题很大程度都是因为芯片发热，尤其是在打游戏的时候会特别的明显。

用石墨烯做芯片，它的导电，导热都要比硅好太多，可以解决手机发热的问题。

总之，不管从哪个角度看，石墨烯都要比硅优秀。

周威明手里抱着一根粗壮的晶圆走过来，放在了陈耀手上。

周威明笑着说道：“它就是我们工厂，已经实现量产的8英寸石墨烯晶圆！”

陈耀将面前的圆柱体抱在怀里，8英寸，就是200毫米，抱在怀里感觉挺重的。

当今世界，所有的芯片工厂，主要的晶圆，就是8英寸和12英寸这两种。

8英寸也差不多要被淘汰了，主要用来做一些对工艺要求不高的芯片，例如指纹识别芯片，电源管理芯片……

而手机芯片，基本上都是用12英寸的晶圆，切成一片片只有5纳米大小。

能够实现8英寸的石墨烯量产，虽然已经很厉害了，但陈耀并不满足。

他脸色认真道：“继续升级工艺，将它做大！”

看一家芯片工厂规模有多大，可以看看工厂可以生产出多大的晶圆，晶圆越大，越能代表一家芯片工厂的规模实力。

周威明一边走一边说道：“升级到12英寸吗？”

接下来，陈耀的一句话让他傻眼了！

陈耀拍着胸膛，雄心勃勃：“直接升级到18英寸！”