第三百二十章 战和（3/4）

“芯片产业都是跨年度下单，张总，这次台积电特意在加州提起诉讼，很可能会影响很多美国大客户明年的订单。

据我所知，broadc（博通）、nvidia（英伟达）都对此非常关注……

我建议还是尽快解决这件事，不要闹的太大。”

另一个董事周延鹏也道：

“是啊，张总，现在和台积电打官司，是杀敌八百，自损一千。

中芯现在是发展的关键时期，诉讼影响很大，我们还是要稳妥一些，最好能和解。”

隋波一看这个况，心下更定。

原本他还以为前世中芯坚决应战，是董事会的共同决定。

现在来看，只是张汝京凭借的个的威望，把其他董事的不同意见都压下去了。

遇到强敌，不惧战斗！

这本身没错，但是也要看具体况……

中芯和台积电之间，还没到你死我活的程度，甚至中间可以作的空间还很大！

最后，隋波才发言。

“王董、张总，各位董事。

对于台积电这次的诉讼，我是比较赞同和解的。

当然，我所说的和解，不是简单的认输“求和”，或者说息事宁。

而是从全局和未来，中芯发展的整体战略来考虑的。

我觉得，无论是战还是和，都需要为大的战略目的而服务。

而我们中芯的核心战略是什么呢？

我觉得，应该是张总当初创建中芯时的梦想……，那就是，建成世界一流水平的芯片制造厂！

就像诸位董事说的，现在正是中芯发展最关键的时刻。

据我所知，

虽然中芯这两年发展很快，但是隐患也很大！

一来，因为在前期要尽可能快速地跟上，整个国际半导体市场的产业升级。

张总只有打正常节奏，在还未消化完8英寸生产线的巨额投资成本时，又开始大规模进行12英寸生产线布局。

这就使得投资额滚雪球般扩大，而创造的收无法覆盖投资成本，公司长期亏损。

二来，为了尽快形成规模效应，中芯这两年来在各地快速扩张建厂，这的确让我们的产能提升，营收也大幅增长。

但是摊子铺得太大，在运营上就显得粗矿了些，良品率一直都提不上来！

再加上我们还要投大量资金，用于先进制程工艺的研发……

这种时候，

我们最需要做的，应该是苦炼内功，提升营收。

一方面推进技术创新，同时在运营效率上，下大功夫进行提升；

另一方面，则是需要获得更多的客户信任和订单。

可以说现在我们是外强内虚！

这个时候开战，我个觉得，弊大于利……

最关键的是，我们完全没有必要，跟着台积电的节奏走！

台积电是市场老大，已经过了发展期的亏损阶段，去年的利润就高达30多亿美元！

他耗得起，我们中芯耗不起……

更不用说有了上次败诉的案例，这次台积电以同样的理由起诉，我们败诉的可能也很大。

所以，我的建议也是争取和解。

当然，这个和解，也是有说法的……

不能像上次一样，留下尾和隐患。

无论是赔偿金也好，还是其他条件也好，我们必须要通过和解，来获得中芯未来发展的充足空间！

所以，我有个提议。

我们和台积电谈“和解”的同时，也跟他们谈“战略合作”……

现在对于台积电而言，

最大的威胁其实并不是我们中芯。

而是inter、三星这些巨，他们正在重新进芯片制造市场，并且投巨资，准备抢夺台积电的市场。

台积电之所以针对我们，其实还是一些历史遗留问题。

同时，我们崛起的速度太快，让他们感到不安了……

这两点，都不是不能解决的大问题。

历史遗留问题，可以通过赔偿金和获得技术授权来解决；

我们发展速度快，首当其冲的也不是台积电，

而是联电之类后面几名厂商……

同时，如果台积电和中芯进行权方面的合作，那就可以分享我们成长的收益了。

这样一来，

我们就可以和台积电化敌为友，彻底放下包袱，全力发展。

中芯和台积电说到底，都是华企业。

我们完全可以携手共同发展半导体……

在工厂合作、技术授权、新领域里甚至权层面。

都是有广阔的合作空间的，都