第三百三十六章 本色-战！（2/3）

张忠谋这种久经商场搏杀、尔虞我诈的老江湖，什么场面没见过？

隋波这番略显“轻浮”的语带威胁，

对他就如清风拂面……

考虑到隋波刚刚27岁，年少得志，有这样的“锋芒毕露”，他也能理解。

相比在言辞上争个高低，他更关注实际的利益。

他也吐出一烟气，淡淡的道：

“隋董，你吊了这么久的胃，还没有说出来，到底想和我谈什么易？”

隋波并不急于步正题，

他需要慢慢的从侧面，引导老张自己去思考。

这比直接抛出自己的想法，要有效果的多……

“张博士，

这两年，全球半导体行业开始进了行业衰退期。

来自计算机体系的高端芯片需求量基本饱和，而来自消费电子和通讯领域的高端芯片需求，还没有形成规模。

同时，据我所知，在高端代工领域的竞争，现在越发激烈。

最近三星、东芝、英飞凌及ibm，包括本等idm大厂，都开始加高端代工行列。

台积电虽然目前依然占据着全球芯片代工近半的市场份额，但仍有众多隐患。”

看张忠谋脸上一副不置可否的神色。

隋波笑笑，继续道：

“当然，我相信张博士做为产业巨，对这些应该比我了解的更清楚……

不错，台积电有着才、资金、订单等多方面的优势。

又采取“技术领先”的策略，不断加快新制程技术的研发，在光刻机领域布局，以继续保证台积电的行业领先地位。

我也相信，

台积电在很长一段时间内，都依然是全球芯片代工市场的老大。

不过，张博士，无远虑，必有近忧啊！”

他摇一笑：

“你应该听说过，苹果有一个手机计划吧？”

张忠谋神色微动。

“据我所知，苹果已经和三星达成了一揽子协议。

除了采购三星的大量零部件产品外，苹果的手机芯片，也将会由三星代工。”

其实，因为隋波的，

目前硅谷百度美国内部的xphone计划，已经在全球包括美国，注册了多种技术和外观设计专利，其中就包括多点触控、圆角矩形外形设计、he键设计等。

苹果的iphone研发进度，已经比前世慢了不少。

但是，作为全球老牌it巨，苹果的一举一动依然牵引着业界的目光。

这个消息，也让张忠谋心里微动。

不过这时候，

全球手机霸主还是诺基亚和摩托，而诺基亚和摩托的芯片，都是自己生产。

低端手机领域，芯片又多是联发科、展讯的。

联发科是“联电系”，现在手机芯片（soc）都是给台联电代工；

展讯的芯片如今已经更多给中芯代工……

所以，台积电现在的主要客户，

还是来自高通、德仪的基带芯片、来自nvidia和ati的gpu芯片。

还有网络通讯芯片设计商broadc、逻辑芯片设计商via、多媒体芯片设计商瑞昱等等。

另外，台积电还有一些模拟ic设计公司和电源管理(pwm)芯片公司的芯片代工业务。

总体而言，

台积电目前在手机芯片领域，其实并不具备太强的市场影响力！

当然，这也和智能手机市场还没有发，大多数功能手机只需要基带芯片和简单的计算功能有关。

并不需要高端的芯片制程技术。

隋波绕了这么一大圈，张忠谋渐渐听明白了……

“隋董的意思是……

星汉科技有意和台积电合作，来对抗苹果和三星的组合？”

张忠谋有点惊讶的看向隋波。

他凭什么会觉得，

星汉科技就靠收购了酷派，这么个小手机公司，就能够和鼎鼎大名的苹果抗衡？

隋波点点，又摇摇。

“这么说，并不准确，张博士。

我只是告诉你，随着3g网络在全球范围进发展期之后，全球的it、通讯产业形势都会发生巨变，而半导体产业也会随之改变。

在移动互联时代，台积电也需要转换观念和战略方向。

星河集团将all in移动互联网，我计划投不低于200亿美元，全力进军智能手机行业！

所以，我需要有稳定的合作伙伴，

来为星汉科技提供更高端制程、更高能的soc芯片！

中芯现在实力还远不能达